Retroiluminação LED do painel LGP

A primeira é a preparação dos chips. O componente principal da fonte de luz de fundo LED é o chip LED. O processo de preparação do chip LED inclui etapas como crescimento do wafer, corte, polimento e soldagem com fio de ouro. No estágio de crescimento do wafer, a estrutura do chip LED é cultivada no substrato por tecnologia de deposição química de vapor. Em seguida, são realizados corte e polimento para cortar grandes chips de LED em pequenos pedaços e é realizado tratamento de superfície para melhorar a eficiência luminosa. Finalmente, o chip LED é conectado à base condutora por soldagem com fio de ouro para formar um chip LED completo.

O próximo é o processo de embalagem. Os chips de LED precisam ser embalados para formar contas de lâmpada LED. O processo de embalagem inclui principalmente etapas como injeção de cola de embalagem, cura e corte. Na fase de injeção de cola de embalagem, o chip de LED é colocado na cola de embalagem e a cola de embalagem é injetada ao redor do chip de LED por uma máquina injetora. Em seguida, a cola da embalagem é solidificada em um sólido através do processo de cura para formar contas de lâmpada LED. Finalmente, o corte é realizado para cortar os grânulos da lâmpada LED em fontes de retroiluminação LED individuais.

Por fim, são realizados a montagem e os testes do módulo. As fontes de retroiluminação LED precisam ser montadas em módulos antes de poderem ser aplicadas aos produtos reais. A montagem do módulo inclui etapas como soldagem de contas de lâmpadas LED, montagem de placas PCB e instalação de abajures. Após a conclusão da montagem, são necessários testes rigorosos, incluindo teste de fluxo luminoso, teste de temperatura de cor, teste de uniformidade de cor, etc., para garantir que a qualidade da fonte de luz de fundo LED atenda aos requisitos.